半導体分野
現在、半導体の製造工程では微細化・高集積化に対応する技術革新が進んでおり、各工程の製造時の環境は益々厳しくなっています。
そのような技術進化により、シール等の有機系材料にも以下のように様々な特性が求められています。
- 【低アウトガス性】プロセス不良の原因となる揮発性成分(アウトガス)を抑えた材料選定が必要
- 【耐薬品性・耐プラズマ性・耐ラジカル性】各プロセスのチャンバー内は過酷な環境となっており、耐性のあるシールが必要
- 【耐熱性・低温性・寸法安定性】各チャンバー内の機構により、低温から高温まで様々な温度環境となるため、特殊な材料が必要
- 【低パーティクル性】半導体の品質向上のためには清浄度管理が必須であり、シールにもパーティクル対策が求められる
- 【帯電防止性】各プロセスでのESD対策に適応したシールが求められる